2019Q3沟通会

Version 1.6 by shi chuck on 2019/09/10 12:01

会议

16 SEPTEMBER 2019 / 9:30 AM / 会议室

与会者

运维,研发,产品,新同事

议程表

迎新

  • 自我介绍

业务简介&回顾

  • 待定

平台简介&回顾

  • BO
  • MC
  • Dynamic
  • Javis

部门业务

  • 简介
  • 协作模式&流程

运维相关

工作内容:

  1. BO1.0,MC1.0 合并至 MC2.0 客户支撑工作。
  2. 。。。

硬件

  • 盛弘直流桩
    • 本地配置
    • 桌面模拟器扫码充电
    • 烧写程序
  • 循道交流桩
    • 扫码充电
    • 密码充电
    • 刷卡操作
    • 本地配置
    • 烧写程序
    • 写卡器安装

执行项

  1. 。。

标签:
在2019/09/09 18:19上被shi chuck创建
    

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